如今技術發展都在“智能”的(de)(de)大道上飛奔(ben)著，新(xin)(xin)(xin)一(yi)代信息技術充分運用在城(cheng)(cheng)(cheng)市(shi)的(de)(de)各(ge)行(xing)各(ge)業之(zhi)中的(de)(de)基于(yu)知(zhi)識(shi)社會下(xia)一(yi)代創新(xin)(xin)(xin)的(de)(de)城(cheng)(cheng)(cheng)市(shi)信息化高級(ji)形態(tai)，實現(xian)信息化、工業化與城(cheng)(cheng)(cheng)鎮化深(shen)度融合，構建用戶創新(xin)(xin)(xin)，開放(fang)創新(xin)(xin)(xin)，大眾創新(xin)(xin)(xin)，協同創新(xin)(xin)(xin)等(deng)為特征的(de)(de)城(cheng)(cheng)(cheng)市(shi)可持續(xu)創新(xin)(xin)(xin)生態(tai)，實現(xian)精細(xi)化和(he)動態(tai)管理。

知識社會創新2.0的信(xin)息化高級形態

拋開許多大牌(pai)的終端(duan)圍攻戰，LED行業(ye)各(ge)個領(ling)域也(ye)是(shi)發(fa)展迅勐，未來產業(ye)會進一步提升(sheng)聚集(ji)(ji)度，優勢(shi)(shi)資源(yuan)(yuan)集(ji)(ji)中向(xiang)優勢(shi)(shi)企業(ye)靠攏。光引擎和倒裝無金(jin)線封裝等逐(zhu)漸受捧，器件產品全部開始拼光源(yuan)(yuan)模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)組件，尤(you)其是(shi)IC集(ji)(ji)成產品，系統(tong)集(ji)(ji)成、模(mo)(mo)(mo)組化、模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)化是(shi)趨勢(shi)(shi)。芯片封裝技(ji)術優勢(shi)(shi)顯(xian)現(xian)，產業(ye)化生產仍待深化。光源(yuan)(yuan)模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)帶IC集(ji)(ji)成的分小功率器件和單顆COB器件， 30W以(yi)下依舊是(shi)市場主流產品，未來有(you)望大幅增(zeng)長。

智(zhi)能(neng)(neng)(neng)應用的新時代，不管是(shi)否是(shi)“炒”概念，智(zhi)能(neng)(neng)(neng)照明不能(neng)(neng)(neng)不提(ti)，目前大部分都(dou)是(shi)App+燈(deng)+控制系統的方式(shi)，調(diao)(diao)光調(diao)(diao)色(se)，營(ying)造氛(fen)圍(wei)。各家產品從燈(deng)到軟件、系統自(zi)成(cheng)一體，Zigbee、WiFi都(dou)有使用，驅動芯片、燈(deng)具控制系統等比去年都(dou)有很(hen)大提(ti)升，還出現了手勢(shi)開關等。智(zhi)能(neng)(neng)(neng)化燈(deng)具點亮方案，家庭(ting)和商(shang)業場所智(zhi)能(neng)(neng)(neng)化解(jie)決，智(zhi)能(neng)(neng)(neng)照明越來越流行，是(shi)趨勢(shi)也是(shi)挑(tiao)戰。

當前，產品技術同質化逼迫企業尋找新出路，企業又該如(ru)(ru)何(he)找到新出路，出路又在哪里? 深紫外、小(xiao)間距、背光源、倒裝、強封裝、大散(san)熱、小(xiao)驅動、智能控制、熒光粉、硅膠...... 如(ru)(ru)何(he)搶占各個(ge)細分(fen)市場的新領(ling)地，值得思(si)量(liang)。

細分(fen)市(shi)(shi)場(chang)應用(yong)(yong)方面，燈絲(si)(si)燈更加成熟，多家企業技術領(ling)先(xian)。 藍(lan)(lan)寶石襯底燈絲(si)(si)依(yi)舊是(shi)取(qu)代老式(shi)鎢(wu)絲(si)(si)燈的(de)主(zhu)(zhu)要(yao)產(chan)品。雖然有(you)人不(bu)看好燈絲(si)(si)燈，但確(que)實已經在(zai)(zai)全球各國都出(chu)現，市(shi)(shi)場(chang)也是(shi)應聲高漲。集成封裝器件產(chan)品在(zai)(zai)50W以上依(yi)舊具有(you)性價比優勢。紫(zi)外(wai)光(guang)的(de)應用(yong)(yong)越(yue)來越(yue)多，普(pu)及(ji)率也越(yue)來越(yue)高。紫(zi)外(wai)LED應用(yong)(yong)潛在(zai)(zai)市(shi)(shi)場(chang)巨(ju)大，值得關注。植物(wu)照明方面，主(zhu)(zhu)要(yao)還是(shi)以藍(lan)(lan)光(guang)和紅光(guang)為(wei)主(zhu)(zhu)。植物(wu)照明與深紫(zi)外(wai)LED一樣(yang)，都需要(yao)規(gui)模(mo)化應用(yong)(yong)才能進一步挖(wa)掘市(shi)(shi)場(chang)先(xian)機。紫(zi)外(wai)LED在(zai)(zai)安防(fang)、消毒、固化等領(ling)域應用(yong)(yong)廣(guang)泛，市(shi)(shi)場(chang)潛力(li)巨(ju)大。

此外，汽(qi)車照(zhao)明(ming)應(ying)用(yong)也是企業(ye)關注(zhu)的應(ying)用(yong)之一。汽(qi)車車輛燈(deng)(deng)具，所有的燈(deng)(deng)具顯示(shi)已經(jing)模組化，突(tu)出的有前大燈(deng)(deng)和轉向燈(deng)(deng)。汽(qi)車照(zhao)明(ming)模組化發(fa)展，市(shi)場穩(wen)定有待(dai)擴展。EMC器件產品(pin)仿集(ji)成(cheng)封裝模式制(zhi)成(cheng)的大功(gong)率工礦燈(deng)(deng)和泛光燈(deng)(deng)，這也是一種可行解決方案。直下式背光源(yuan)，面向電(dian)視顯示(shi)的產品(pin)已經(jing)有CSP產品(pin)，顯示(shi)屏市(shi)場一直在增長。

UV LED開始受到(dao)重視(shi)，未來存有(you)(you)大空間。智能照明成為潮流，靜待春天，燈絲燈更加成熟穩重。產(chan)業(ye)裝備(bei)迅速擴張，新(xin)品設備(bei)價格趨(qu)低平緩(huan)。顯示領域延伸(shen)，背(bei)光(guang)小間距領先，產(chan)業(ye)競(jing)爭日趨(qu)激烈，未來一定會(hui)有(you)(you)改觀。